半導(dǎo)體領(lǐng)域：純銦在半導(dǎo)體中用作薄膜層，銦靶材可用于制造高速電動(dòng)機(jī)的軸承涂層，使?jié)櫥途鶆蚍植迹€可用于半導(dǎo)體器件的制造，如集成電路、芯片等。

薄膜太陽(yáng)能電池

主流技術(shù)：用于銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽(yáng)能電池的濺射鍍膜，作為光吸收層（In-Ga-Se 合金）的核心材料。

優(yōu)勢(shì)：CIGS 電池的光電轉(zhuǎn)換效率超過(guò) 23%，銦靶的純度直接影響電池的開(kāi)路電壓和填充因子。

航空航天與國(guó)防科技

1. 紅外探測(cè)與成像

用途：在紅外焦平面陣列（IRFPA）中作為芯片互連材料（如銦柱倒裝焊），實(shí)現(xiàn)探測(cè)器芯片與讀出電路的高密度連接。

場(chǎng)景：軍用夜視儀、衛(wèi)星遙感設(shè)備、熱成像儀等。

2. 高溫真空器件

應(yīng)用：在航空航天用真空電子器件（如行波管、磁控管）中作為密封材料或電極鍍膜，利用銦的低蒸氣壓和抗腐蝕特性。

精密制造與特殊材料領(lǐng)域

1. 高端軸承與涂層

用途：在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、精密機(jī)床的軸承表面濺射銦涂層，降低摩擦系數(shù)，提高潤(rùn)滑性能和抗磨損能力。

場(chǎng)景：飛機(jī)渦輪軸承、光刻機(jī)精密運(yùn)動(dòng)部件等。

2. 低熔點(diǎn)合金與焊料

成分：銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔點(diǎn)約 118℃）。

應(yīng)用：用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝，以及核工業(yè)中的熔斷保護(hù)裝置。