集成電路（IC）制造

用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內(nèi)部的導電線路、晶體管電極等關鍵部位。

優(yōu)勢：銦的低熔點和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級制程對材料精度的要求。

平板顯示（LCD/OLED/Micro-LED）

核心用途：制備透明導電薄膜（如氧化銦錫，ITO），作為顯示面板的電極層和觸控層。

LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，實現(xiàn)像素電極的導電功能。

OLED/Micro-LED：作為柔性基板（如 PI 膜）的透明電極，滿足柔性顯示對材料延展性的要求。

市場占比：全球超過 70% 的銦靶材用于顯示面板生產(chǎn)，是 LCD/OLED 產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵材料。

安裝前預處理

表面清潔：

用無水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指紋及氧化層（可用無塵布蘸取溶劑沿同一方向擦拭，避免來回摩擦）。

若靶材表面有輕微氧化，可用細砂紙（800~1200 目）輕輕打磨，再用去離子水沖洗并干燥。

靶材檢查：

確認靶材無裂紋、孔洞或脫落（銦質(zhì)地軟，運輸或安裝時易磕碰損傷）。

檢查靶材與靶架的適配性（如尺寸公差、導電性接觸點），確保安裝牢固。

功率與溫度管理

濺射功率：

銦的濺射閾值較低（約 10 eV），起始功率不宜過高（建議從 50 W 逐步遞增），避免瞬間過熱導致靶材熔融或飛濺（銦熔點僅 156.6℃，過熱易造成靶材局部熔化，形成 “熔坑” 影響均勻性）。

直流濺射功率密度通常為 1~5 W/cm2，射頻濺射可適當提高至 5~10 W/cm2。

靶材冷卻：

采用水冷靶架（水溫控制在 15~25℃），確保濺射過程中靶材溫度低于 80℃（高溫會導致銦原子擴散加劇，影響薄膜結(jié)晶質(zhì)量）。

定期檢查冷卻水路是否通暢，避免因散熱不良導致靶材變形或脫靶。