先進(jìn)封裝技術(shù)

應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。

特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

安裝前預(yù)處理

表面清潔：

用無水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指紋及氧化層（可用無塵布蘸取溶劑沿同一方向擦拭，避免來回摩擦）。

若靶材表面有輕微氧化，可用細(xì)砂紙（800~1200 目）輕輕打磨，再用去離子水沖洗并干燥。

靶材檢查：

確認(rèn)靶材無裂紋、孔洞或脫落（銦質(zhì)地軟，運(yùn)輸或安裝時易磕碰損傷）。

檢查靶材與靶架的適配性（如尺寸公差、導(dǎo)電性接觸點(diǎn)），確保安裝牢固。

防護(hù)措施

個人防護(hù)：操作時佩戴防靜電手套、護(hù)目鏡，避免直接接觸銦靶（銦金屬，但粉塵吸入可能刺激呼吸道，需在通風(fēng)良好環(huán)境下操作）。

防火防爆：銦粉或碎屑屬于可燃固體（引燃溫度約 200℃），需遠(yuǎn)離明火，廢棄靶材及碎屑應(yīng)收集于專用容器中，按危險(xiǎn)廢棄物處理。

電磁屏蔽：射頻濺射時需確保設(shè)備接地良好，防止電磁輻射對操作人員或周邊儀器的干擾。

錦鑫業(yè)務(wù)回收范圍：

冶煉廠：黃金，白銀，鉑金，鈀金，銠金，銀鋅電瓶，以及粗鉛,貴鉛,陽極泥等廢料;

礦山廠：銅粉，鉛粉，活性炭，載金炭，炭泥，銀粉，銀泥，金泥，一切煉金，煉銀，煉鉑，鈀銠的廢渣廢料等。

電鍍廠：金鹽，銀鹽，金水，鈀水，氯化鈀，金銀廢水等廢料；

電子廠：電子廠回收：半導(dǎo)體藍(lán)膜，半導(dǎo)體鍍金硅片、鍍銀瓷片、壓敏電阻、薄膜開關(guān)，廢冷光片，背光源，廢銀漿、鈀漿、擦銀布、擦金布，銀漿罐、金漿罐、含鈀陶瓷片，含金陶瓷片，含銀的陶瓷片、銀焊條、銀焊絲、銀粉、導(dǎo)電銀膠，鍍金，鍍銀，鍍銠鍍鉑等廢料。

首飾廠：拋光打磨粉，地毯，洗手池等廢料；

印刷廠：印刷廢菲林、X光片、定影水；

化工石油廠：鈀，鉑，銠，釕催化劑等。