光學(xué)領(lǐng)域：用于制造反射率與銀鏡一樣高但不會褪色的鏡，還可用于制造其他光學(xué)器件，如濾光片、光通信器件等。

其他領(lǐng)域：可用于制造低熔點(diǎn)合金，如 24％銦和 76％鎵的合金在室溫下為液態(tài)，此外，還可用于制造整流器、熱敏電阻和光電導(dǎo)體等電氣組件。

濺射時(shí)間與沉積厚度

厚度監(jiān)控：使用石英晶體微天平（QCM）實(shí)時(shí)監(jiān)測薄膜沉積速率，結(jié)合靶材消耗速率（約 0.1~0.5 μm/min，與功率相關(guān)），控制濺射時(shí)間。

靶材利用率：避免過度濺射導(dǎo)致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 時(shí)需及時(shí)更換），通常平面靶材利用率約 30%~40%，旋轉(zhuǎn)靶可提升至 60% 以上。

防護(hù)措施

個(gè)人防護(hù)：操作時(shí)佩戴防靜電手套、護(hù)目鏡，避免直接接觸銦靶（銦金屬，但粉塵吸入可能刺激呼吸道，需在通風(fēng)良好環(huán)境下操作）。

防火防爆：銦粉或碎屑屬于可燃固體（引燃溫度約 200℃），需遠(yuǎn)離明火，廢棄靶材及碎屑應(yīng)收集于專用容器中，按危險(xiǎn)廢棄物處理。

電磁屏蔽：射頻濺射時(shí)需確保設(shè)備接地良好，防止電磁輻射對操作人員或周邊儀器的干擾。

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