半導(dǎo)體領(lǐng)域：純銦在半導(dǎo)體中用作薄膜層，銦靶材可用于制造高速電動(dòng)機(jī)的軸承涂層，使?jié)櫥途鶆蚍植迹€可用于半導(dǎo)體器件的制造，如集成電路、芯片等。

. 光通信器件

應(yīng)用：在光纖連接器、光調(diào)制器中作為鍍膜材料，提升光學(xué)元件的信號(hào)傳輸效率和穩(wěn)定性。

場(chǎng)景：數(shù)據(jù)中心高速光模塊、5G 前傳網(wǎng)絡(luò)的光器件制造。

精密制造與特殊材料領(lǐng)域

1. 高端軸承與涂層

用途：在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、精密機(jī)床的軸承表面濺射銦涂層，降低摩擦系數(shù)，提高潤(rùn)滑性能和抗磨損能力。

場(chǎng)景：飛機(jī)渦輪軸承、光刻機(jī)精密運(yùn)動(dòng)部件等。

2. 低熔點(diǎn)合金與焊料

成分：銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔點(diǎn)約 118℃）。

應(yīng)用：用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝，以及核工業(yè)中的熔斷保護(hù)裝置。

功率與溫度管理

濺射功率：

銦的濺射閾值較低（約 10 eV），起始功率不宜過高（建議從 50 W 逐步遞增），避免瞬間過熱導(dǎo)致靶材熔融或飛濺（銦熔點(diǎn)僅 156.6℃，過熱易造成靶材局部熔化，形成 “熔坑” 影響均勻性）。

直流濺射功率密度通常為 1~5 W/cm2，射頻濺射可適當(dāng)提高至 5~10 W/cm2。

靶材冷卻：

采用水冷靶架（水溫控制在 15~25℃），確保濺射過程中靶材溫度低于 80℃（高溫會(huì)導(dǎo)致銦原子擴(kuò)散加劇，影響薄膜結(jié)晶質(zhì)量）。

定期檢查冷卻水路是否通暢，避免因散熱不良導(dǎo)致靶材變形或脫靶。