熱壓法：把銦粉末在高溫和高壓下壓制成型，能夠提高靶材的致密度和機(jī)械強(qiáng)度，同時有助于減少氣孔和其他缺陷。

冷等靜壓法：利用液壓介質(zhì)在室溫下對銦粉末施加均勻壓力使其成型，可制造出高密度和均勻性的靶材，但需要后續(xù)的燒結(jié)處理來提高其機(jī)械性能。

集成電路（IC）制造

用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內(nèi)部的導(dǎo)電線路、晶體管電極等關(guān)鍵部位。

優(yōu)勢：銦的低熔點和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級制程對材料精度的要求。

化合物半導(dǎo)體器件

場景：用于制造銦鎵砷（InGaAs）、銦磷（InP）等化合物半導(dǎo)體芯片，廣泛應(yīng)用于 5G 通信基站、雷達(dá)、光纖通信等高頻電子設(shè)備。

作用：提升器件的高頻性能和可靠性，是 5G 毫米波芯片的核心材料之一。

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