先進(jìn)封裝技術(shù)

應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。

特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

科研與前沿技術(shù)

1. 量子計(jì)算與超導(dǎo)器件

探索應(yīng)用：銦薄膜作為超導(dǎo)材料（如 In-Nb 合金），用于量子比特器件的制備，利用其超導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)低損耗量子信號(hào)傳輸。

2. 柔性電子與可穿戴設(shè)備

技術(shù)方向：在柔性電路板（FPC）、電子皮膚中作為可拉伸導(dǎo)電薄膜，利用銦的高延展性滿足器件形變需求。

存儲(chǔ)環(huán)境控制

溫濕度：存儲(chǔ)于干燥、恒溫環(huán)境（溫度 15~25℃，濕度≤40% RH），避免銦靶吸潮氧化（銦在潮濕空氣中易生成 In?O?薄膜，影響濺射效率）。

防塵防潮：用鋁箔或真空袋密封包裝，存放于潔凈柜中，防止灰塵附著或與其他化學(xué)物質(zhì)接觸。

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