先進封裝技術(shù)

應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導。

特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

平板顯示（LCD/OLED/Micro-LED）

核心用途：制備透明導電薄膜（如氧化銦錫，ITO），作為顯示面板的電極層和觸控層。

LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，實現(xiàn)像素電極的導電功能。

OLED/Micro-LED：作為柔性基板（如 PI 膜）的透明電極，滿足柔性顯示對材料延展性的要求。

市場占比：全球超過 70% 的銦靶材用于顯示面板生產(chǎn)，是 LCD/OLED 產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料。

固態(tài)電池與儲能技術(shù)

前沿應(yīng)用：銦作為固態(tài)電解質(zhì)的界面改性材料，改善電極與電解質(zhì)的接觸阻抗，提升固態(tài)電池的循環(huán)壽命和性。

小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價回收鎳片，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.

高價回收鎳片，鎳泥，鎳催化劑，含鎳物料，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，高價 回收 ( 鉭 ) 鉭絲 鉭粉 鉭電容 鉭鈮 鉭鎢 ，銦.銦絲.氧化銦.金.金屬鍺.鍺錠99.999等.