清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

水基型洗板水；因水基清洗劑具有環(huán)保、、、無刺激性氣體揮發(fā)的特點(diǎn)，筆者發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時(shí)應(yīng)慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。

清洗后的檢測

1、目測：用2～10倍的光學(xué)顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。

2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗(yàn)溶液，然后用離子測試儀測量它的離子電導(dǎo)率。此法設(shè)備貴、速度慢，但可靠性高。

3、測量表面絕緣電阻(SIR)

此法的優(yōu)點(diǎn)是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區(qū)域是否存在焊劑。但此法較為復(fù)雜，需要在電路板表面層上設(shè)計(jì)附加電路。

如何提高清洗效果？

1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個(gè)小時(shí)以內(nèi))；

2、提高清洗劑工作溫度；

3、延長清洗時(shí)間；

4、經(jīng)常更換新的清洗劑。

我們常推薦一種對產(chǎn)品完全沒有傷害的碳?xì)漕惽逑匆侯A(yù)先浸泡PCB（碳?xì)漕惽逑磩┮兹疾荒苡闷胀ǔ暡ㄇ逑礄C(jī)，必須用設(shè)備較為昂貴的防爆清洗機(jī)），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大的問題。