焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

錫（Sn）是一種常見(jiàn)的低熔點(diǎn)金屬，害，延展性好，常溫下物理化學(xué)性質(zhì)都相當(dāng)穩(wěn)定，能抗有機(jī)酸腐蝕，與諸多金屬生成化合物。傳統(tǒng)焊錫多以錫鉛為主要成分，這種材料以其熔點(diǎn)低、焊接性能好、價(jià)格優(yōu)惠而成為一種經(jīng)典產(chǎn)品被使用至今。但鉛的大量使用會(huì)給人類和環(huán)境帶來(lái)極大的危害，日本、歐盟、美國(guó)、中國(guó)等國(guó)家和地區(qū)都積極立法限制鉛的使用。

錫膏使用時(shí)產(chǎn)生圖形錯(cuò)位后怎么辦？

答：焊膏印刷時(shí)發(fā)生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數(shù)設(shè)定有很大關(guān)系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發(fā)生塌邊、橋接；過(guò)大的刮刀壓力會(huì)對(duì)焊膏產(chǎn)生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發(fā)生塌邊的概率也大大增加。對(duì)策：選擇粘度較高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀壓力

由于回收錫渣絕大部分是錫的氧化物(氧化錫或氧化亞錫),少部分是錫與銅或其分雜質(zhì)的化合物,錫楂還原劑的工作原理其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是對(duì)錫的氧化物以及化合物進(jìn)行一個(gè)氧化還原或置換反應(yīng),將錫還原出來(lái),同時(shí)形成其他少量的無(wú)。

回收錫渣經(jīng)過(guò)電解提純和非凡的熔制精辟工序之后,很大地除去了焊錫中的微細(xì)氧化物攙雜,并在焊錫中參加了微量的抗氧化元素,包管焊錫條成品具有的質(zhì)量。