PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。

鉆孔參數(shù)的設定是至關重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同。

鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀地對準被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導致斷鉆咀。

板料的玻纖布粗，結合力不好，也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內有空洞，會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC。

先進的數(shù)控刀具結構能大大提高切削效率，如高速鋼數(shù)控銑削刀具在結構上已較多采用波形刃和大螺旋角結構，硬質合金可轉位刀具則采用了內冷卻、刀片立裝式、模塊可換和可調式結構，而如內冷卻結構，則是一般普通機床無法應用的。