BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。
針對貼片不良品的PCBA處理。可提供拆板服務(wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務(wù)
BGA拆板，BGA脫錫，BGA清洗
2022-06-20 21:45 335次瀏覽
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