常用的銀漿內會存在揮發(fā)性物質，如礦物油、各種添加劑等，用來使銀漿能夠擁有較好的穩(wěn)定性以及分散性，因此在保存銀漿的時候必須做好密封工作，如導電銀漿、鋁銀漿等都一定要密封好。每份產(chǎn)品打開后要是一次用不完，也一定要馬上做好密封，不然和空氣接觸久了，會出現(xiàn)風干氧化，使銀漿分散不均勻，出現(xiàn)小顆粒，變黑等問題。正常環(huán)境里，密封良好的銀漿保存期可以達到一年以上。

銀漿的使用時重要的步驟就是分散，通常我們把銀漿分散在一些溶劑里，要是可以加進一些潤濕劑，而且浸泡一會兒，再慢慢攪動使其變成均勻的液，再把它添加到事前準備好的漆料里，就能夠達到的使用效果。

銀漿在分散的時候，一定不能夠使用高剪 切力來攪拌，因為會讓薄鋁片出現(xiàn)變形，會影響外觀效果。因此，一定要使用慢速攪拌的方法。

從含金廢王水中對金的回收，主要運用的原理是給游離或配位的金離子提供電子，從而轉化為原子狀況得到金。常用提供電子的方法是在廢王水溶液中加入復原劑，讓金離子得到復原。進過電解的方法為金離子提供電子，使其在陰極分出。如今復原劑主要有亞硫酸鈉、草酸、甲酸等有機復原劑。采用復原法回收金要注重酸性和氧化性的強弱。常態(tài)下廢王水的酸性和氧化性都比較的強，務必下降其酸性和氧化性后再加入復原劑。

今天來說說如何從鍍金廢料中回收金。含金固體廢料在提煉之前，需要挑選分類，而鍍金廢料則不一樣。鍍金廢料的金一般只存在于鍍件的表面?；厥战鸬臅r候只需要把表面的鍍層和基材分離開來就好。常用的方法有鉛熔退鍍法，熱膨脹退鍍法，化學退鍍法和電解退鍍法等等。 鉛熔退鍍法是利用熔融鉛熔解貴金屬，大致流程是先將電解鉛熔化，然后將需要處理的廢料放置于熔化的鉛里面，鍍金廢料表層的黃金會滲入鉛內。接下來取出退完金的廢料，將鉛鑄成貴鉛板，后用灰吹法或者電解法回收金即可。 熱膨脹退鍍法是利用鍍層與基體受熱膨脹系數(shù)不同的原理來退鍍的，通過熱膨脹使鍍金層和基體之間產(chǎn)生空隙，然后將廢料放置于稀硫酸中煮沸，使鍍金層完全脫落。以晶體管為例，先將晶體管加熱一小時，然后冷卻，這時鍍金層和基體之間已經(jīng)產(chǎn)生空隙，然后放入酸洗槽中，加入硫酸液，持續(xù)煮沸一個小時，到這一步鍍金層就會脫落。 化學退鍍法是利用化學試劑將鍍件表面的鍍金層溶解下來。常用的化學退鍍法有碘-碘化鉀溶液退鍍法，硝酸退鍍法，氰化物間硝基苯磺酸鈉退鍍法和王水退鍍法等等。用化學退鍍法退鍍后產(chǎn)生的溶液里面含有黃金，可以采用電解法回收金。 電解退鍍法的原理是采用硫脲和亞硫酸鈉作為電解液，石墨作為陰極，鍍金廢料作為陽極，進行電解退金。通過電解，鍍層上的金會被陽極氧化，氧化物會和吸附于金表面的硫脲形成配陽離子進入溶液。進入溶液的氧化物就會被溶液中的亞硫酸鈉還原成金，沉淀于槽底，后將沉淀物分離提純即可得到純金。

半導體芯片廢料也可以說是鍍金廢料，我們目前能確定有價值的，一種就是那種表面看起來像鍍金的玻璃片，還有一些長方體或是正方形的小片狀的或者是細條形狀的二極管三極管廢料，肉眼看起來有金色的地方，可以說只要是屬于半導體芯片廢料范圍內的，基本上都是有價值的，區(qū)別的只是在于貴金屬含量的高低，扣除成本以后值不值得做的問題。 因為有一些半導體芯片廢料提煉難度是比較大的，如果貴金屬含量太低的材料，做提煉就不太劃算了，所以說做廢料回收之前步必須先聯(lián)系咨詢，通過發(fā)圖片先大概對比一下，根據(jù)經(jīng)驗先初步判斷，如果有必要盡量通過樣品檢測含量，這個會比較準確，當然也可以先用機器掃描，確定有價值以后再進行提煉操作，如果掃描檢測發(fā)現(xiàn)沒有價值的，可以原路退回樣品的，不要擔心說樣品浪費了。