以石墨板為陰極，不銹鋼輥為陽極，輥上有許多小孔。檸檬酸鈉和亞硫酸鈉是電解液，鍍銀從滾筒的前端進入，從滾筒尾部送出。在鍍件表面的銀進入電解質，和襯底是完整的和可重復使用的能力。銀的回收率為97～98%，銀粉純度為99.9%。

銀觸點廣泛指的是電子電器的斷開和閉合時,進行相互分離和接觸的交點,由于金屬導體端子在接觸的瞬間容易產生瞬間的發(fā)熱和火花,促使其接觸點在使用的多頻率過程中,容易產生氧化和電解,故而將其接觸點加大加厚,或是采用高分子金屬制造(以銅和銀兩種材料為多),于是,便將這個以高分子金屬制成的接觸點,或是以同種材料加大加厚的點稱為銀觸點。

銀在自然界的含量是很低的，在地殼中的平均含量為1×10-5%，按地殼中元素的分布情況仍屬微量元素，僅比金平均高約為20～30倍。銀礦資源為獨立銀礦和伴生銀礦。銀的礦物主要以硫化物的形式存在。銀的工業(yè)礦物主要有自然銀、輝銀礦、硫銅銀礦、銻銀礦、脆銀礦等。雖然銀的工業(yè)礦物不少，但它們卻很少富集成單獨的銀礦床，通常是以分散狀態(tài)分布在多金屬礦、銅礦及金礦中。銀產量的一半以上來自多金屬礦的綜合回收。

目前，銀和金含量的測定，主要采用經典的火試金重量法，一般都進行二次試金回收;銅含量的測定，高含量的采用碘量法，低含量的采用原子吸收光譜法;鉛和鋅的測定，高含量的采用EDTA滴定法，低含量的則采用原子吸收光譜法;砷含量的測定，采用溴酸鉀滴定法，低含量的采用原子熒光光譜法;硫含量的測定，采用硫酸鋇重量法和燃燒中和法;鉍含量的測定，主要是原子熒光光譜法;鋁的測定，有光度法和EDTA滴定法;鎂的測定，一般采用原子吸收光譜法。隨著科學技術的進步和發(fā)展，先進的分析測試手段和方法已應用到銀精礦的分析測定中，如ICP-AES、ICP-MS和XRF等方法。這些檢驗方法同樣也適用于粗銀和純銀的檢驗。