陶瓷基板中使用的導(dǎo)電膠由鍍銀水溶液和相同的電鍍條件重復(fù)上述實(shí)施例中公開(kāi)的回收方法。與實(shí)施例之鏡面光亮試片相比，所獲得之銀鍍層表面無(wú)光澤。實(shí)施例制備如下表所示之水性銀溶液。表銀離子的組成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙導(dǎo)電銀顆粒和帝科銀漿粉組成,其烘烤溫度高于約500°C這些糊狀物在印刷后干燥并燒成。焙燒有機(jī)物離開(kāi)系統(tǒng)后。

該方法的熔合過(guò)程需要在的高溫條件下進(jìn)行，能耗高，另外它屬于固相熔融，利用空氣氧化銀的低效性，需要添加昂貴的助氧化劑，導(dǎo)致熔融成本相對(duì)較高，而直接在高溫下對(duì)其樹(shù)脂纖維等材料進(jìn)行消化，氧化銀壓堿浸，攪拌下進(jìn)行，攪拌速度，浸出時(shí)間，較佳方案為在氧壓堿浸過(guò)程中，強(qiáng)堿性金水金鹽為，液固比為金屬材料。

銠粉回收提煉方法與工藝。其中金是免費(fèi)的并且正在恢復(fù)金通過(guò)揭秘氰化物，氯化物或汞齊處理如上所述此應(yīng)用程序與以下發(fā)現(xiàn)有關(guān)金可以從含有金即使與其他礦物質(zhì)和元素例如硫和銅混合也是如此。根據(jù)本解密工藝方法已經(jīng)發(fā)現(xiàn)金可以通過(guò)揭秘一系列步驟在硫的存在下回收提煉這些混合物中所含的量，這些步驟包括嚴(yán)格控制懸浮液的氯化物濃度并將氧化還原電勢(shì)維持在優(yōu)選范圍內(nèi)。系統(tǒng)的值與揭秘崇左銠粉回收提煉方法與工藝。被稱(chēng)為碘化銠與銠粉的氧化還原電位以鉑電極和電極之間的毫伏電位為單位，被稱(chēng)為氧化還原電位或該氧化還原規(guī)模與更常規(guī)使用的規(guī)模相差約一克毫伏。

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