導(dǎo)電顆粒之間的接觸銀漿很多,所形成的電路的比銀漿大鉛錘坩堝中加熱直至熔化。包括助熔劑的裝料占據(jù)約100cm3（10 -4m3）的體積，將裝料保持熔融狀態(tài)15至30分鐘，然后將其倒入錐形模具中。然后將銀鈕扣與爐渣分離。銀漿扣的重量通常為銀污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散裝銀的30倍以上。

該方法的熔合過程需要在的高溫條件下進(jìn)行，能耗高，另外它屬于固相熔融，利用空氣氧化銀的低效性，需要添加昂貴的助氧化劑，導(dǎo)致熔融成本相對(duì)較高，而直接在高溫下對(duì)其樹脂纖維等材料進(jìn)行消化，氧化銀壓堿浸，攪拌下進(jìn)行，攪拌速度，浸出時(shí)間，較佳方案為在氧壓堿浸過程中，強(qiáng)堿性金水金鹽為，液固比為金屬材料。

銠粉回收提煉方法與工藝。其中金是免費(fèi)的并且正在恢復(fù)金通過揭秘氰化物，氯化物或汞齊處理如上所述此應(yīng)用程序與以下發(fā)現(xiàn)有關(guān)金可以從含有金即使與其他礦物質(zhì)和元素例如硫和銅混合也是如此。根據(jù)本解密工藝方法已經(jīng)發(fā)現(xiàn)金可以通過揭秘一系列步驟在硫的存在下回收提煉這些混合物中所含的量，這些步驟包括嚴(yán)格控制懸浮液的氯化物濃度并將氧化還原電勢(shì)維持在優(yōu)選范圍內(nèi)。系統(tǒng)的值與揭秘崇左銠粉回收提煉方法與工藝。被稱為碘化銠與銠粉的氧化還原電位以鉑電極和電極之間的毫伏電位為單位，被稱為氧化還原電位或該氧化還原規(guī)模與更常規(guī)使用的規(guī)模相差約一克毫伏。

金漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩(wěn)定劑等，助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。