在LED顯示屏應用日益廣泛的今天，為了讓顯示屏使用效益至大化，應用企業(yè)應該具備LED大屏幕維護的基本常識。無論是室內LED電子屏還是戶外LED電子屏，在運行的過程中都會產生熱量，產生的熱量會導致LED電子屏溫度的升高。LED電子屏高溫運行有什么影響？

一、LED電子屏開路和失效：LED電子屏工作溫度超過芯片的承載溫度將會使LED電子屏的發(fā)光效率快速降低，產生明顯的光衰，并造成損壞;LED電子屏多以透明環(huán)氧樹脂封裝，若結溫超過固相轉變溫度(通常為125℃)，封裝材料會向橡膠狀轉變并且熱膨脹系數(shù)驟升，從而導致LED電子屏開路和失效。 溫度過高會影響LED電子屏的光衰。

LED電子屏的壽命表現(xiàn)為它的光衰，也就是時間長了，亮度就越來越低，直到熄滅。通常定義LED電子屏光通量衰減30的時間為其壽命。高溫是造成LED顯示屏光衰，縮短LED電子屏壽命的主要根源。不同品牌LED電子屏的光衰是不同的，通常LED顯示屏廠家會給出一套標準的光衰曲線。高溫導致的LED電子屏光通量衰減是不可恢復的，LED電子屏沒有發(fā)生不可恢復的光衰減前的光通量，稱為LED電子屏的初始光通量。

二、溫度升高會降低LED電子屏的發(fā)光效率：溫度升高，電子與空穴的濃度會增加，禁帶寬度會減小，電子遷移率將減小;溫度升高，勢阱中電子與空穴的輻射復合幾率降低，造成非輻射復合(產生熱量)，從而降低LED電子屏的內量子效率;溫度升高導致芯片的藍光波峰向長波方向偏移，使芯片的發(fā)射波長和熒光粉的激發(fā)波長不匹配，也會造成白光LED電子屏外部光提取效率的降低;隨著溫度上升，熒光粉量子效率降低，出光減少，LED電子屏的外部光提取效率降低;硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED電子屏光效。

通常情況下，室內LED電子屏由于亮度低產生的熱量少，可以自然散熱;但是戶外LED電子屏由于亮度高，產生的熱量大，需要通過空調或者軸流風機等方式散熱。由于LED電子屏屬于電子產品，溫度的升高會影響LED電子屏燈珠的光衰、影響驅動IC的工作效率、LED電子屏的使用壽命等。

led顯示屏使用年限多久：

LED顯示屏是一種新型的顯示設備，它同傳統(tǒng)顯示手段相比有許多優(yōu)點，如使用壽命長、亮度高、響應速度快、可視距離遠、環(huán)境適應能力強等。人性化的設計使得LED顯示屏便于安裝和維護，能夠隨時隨地靈活使用，適合很多安裝條件，變現(xiàn)出來的景物也形象，還節(jié)能減排、綠色環(huán)保。那么，一般LED顯示屏的使用壽命是多久？

LED顯示屏的使用分為室內和戶外，不管是室內還是戶外，LED模塊面板的使用壽命都是大于100000小時，因為背光一般為LED燈，所以背光的壽命與LED屏的壽命相當。就算使用時每天24小時不間斷，折合壽命理論也是10年以上，半衰期在5萬小時。當然，這些都是理論數(shù)值，實際能用多久也與產品的使用環(huán)境和維護息息相關。好的維護與保養(yǎng)手段才是LED顯示屏的壽命制根本，所以，消費者購買的LED顯示屏一定要有質量和服務為前提。

全彩LED顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝之后，已經廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時，COB封裝又騰空出世。

小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間其實并不是“直接競爭”的關系。COB是一種封裝技術，SMD表貼則是一種大量微小器件結構布局和電氣連接技術。他們處于電子產業(yè)，尤其是LED產業(yè)的不同階段?；蛘哒f，表貼是LED屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術則是終端制造商的上游企業(yè)“LED封裝產業(yè)”的“工作”。兩者本無須直接比較孰優(yōu)孰劣，但架不住當前LED小間距大火，為實現(xiàn)LED小間距顯示屏的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。

直插 SMD COB三種燈珠封裝方式優(yōu)劣勢差別在哪里？在小間距制造工藝的比拼中，小間距廠商只能被動的在“回流焊表貼工藝”等環(huán)節(jié)殫精竭慮。然而隨著小間距持續(xù)往下發(fā)展，單位面積內所需貼片的LED燈珠成幾何級倍增，這對表貼工藝提出了越來越高的要求。受小間距的間距越小，這種密集貼裝工藝難度越大的影響，小間距LED全彩屏在持續(xù)減小間距的同時，死燈率過高的難題一直未能得到有效地解決。

而COB（chip-on-board）技術將LED裸芯片用導電或非導電銀膠粘附在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。COB封裝相對于傳統(tǒng)SMD LED封裝來說，主要在生產制造效率、低熱阻、光品質、應用、成本等方面具有優(yōu)勢，特別在1.25mm間距以下小間距顯示產品上，具有較大綜合優(yōu)勢。COB封裝在生產流程上和傳統(tǒng)SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但在點膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類產品高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費可省5%。

COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應用。