電子產品很多都由電路板組成，電路板包括廢覆銅板(CCL)、廢印刷線路板(PCB)、帶有集成電路和電子器件的印刷線路板卡。電子廢料回收價值在于電路板里面的銅。

廢電路板卡的成分比較復雜，除印刷線路板之外，還含有集成電路和各種電子元器件，主要成分是二氧化硅、銅箔、鉛、錫、鐵微量的貴金屬和塑料、樹脂、油漆等有機物質，因此處理難度比廢覆銅板、廢印刷線路板的處理難度大。

提供一種用于回收基本純銀的電解工藝，該電解工藝以比現(xiàn)有商業(yè)工藝更高的電流密度運行；提供這種用于銀回收的電解方法，不需要使用特殊設備；提供一種用于銀焊條回收的電解工藝，該工藝涉及少的副反應；提供這樣一種工藝，以非常高的產率從廢料中回收銀；提供一種從含有大量氧化鎘的廢料中回收銀的方法；提供一種用于回收銀的電解方法，其中基本上純的銀沉積在陰極上，而沒有來自廢料的任何其他金屬的大量共沉積；提供一種從含有其他金屬如銅，鈷，鎳等的廢料中回收銀焊條的方法；提供一種從含氧化鎘的廢料中回收銀的方法，其中所述鎘也可以以水不溶性鎘化合物的形式回收。

電鍍漂洗廢水重金屬鎳回收設備

工藝由“預處理+離子交換(膜法反滲透)+后處理”三部分組成，要點如下：

⑴ 設置適當?shù)念A處理工藝。采用過濾、吸附、離子交換、化學氧化、超濾等方法去除廢水中對主體離子交換(膜法反滲透)過程有影響的雜質。

⑵ 離子交換有效的洗脫液后處理技術。采用化學氧化、化學沉淀、離子交換、吸附、結晶、過濾及濃縮等方法處理經離子交換得到的鎳(或鉻、銅)洗脫液，去除其中某些對電鍍過程有害的雜質，使得到的鎳(或鉻、銅)回收液能返回鍍槽利用，維持鍍槽鍍液質量的穩(wěn)定。

⑶ 合理的離子交換工藝設計。選用性能優(yōu)良的NHS型、CHS型離子交換樹脂作為回收系統(tǒng)的主體樹脂;采用三柱兩串的離子交換操作方式和淡洗脫液二次利用的再生工藝。

⑷ 全自動的離子交換操作過程。開發(fā)出全自動和半自動兩種類型的裝置，解決了操作過程較為復雜的控制問題。