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廢電路板卡的成分比較復雜，除印刷線路板之外，還含有集成電路和各種電子元器件，主要成分是二氧化硅、銅箔、鉛、錫、鐵微量的貴金屬和塑料、樹脂、油漆等有機物質(zhì)，因此處理難度比廢覆銅板、廢印刷線路板的處理難度大。

由于電解過程中的電沉積速率與所施加的電流成正比，因此硝酸鹽過程的生產(chǎn)能力已被限制在每小時每平方英尺陰極面積沉積約至克銀之間。此外，用于硝酸鹽工藝的硝酸銀浴在加熱到電沉積銀所需的溫度時會散發(fā)出二氧化氮的有害煙霧。為了避免人員受傷，因此需要與硝酸鹽工藝相關的專用設備。