電子漿料主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？

簡(jiǎn)直一切的電子電氣設(shè)備中都有電子漿料存在。

問：現(xiàn)在市場(chǎng)上對(duì)電子漿料的技能要求是怎樣的？

答：隨著現(xiàn)代電子信息技能的飛速開展，電子元器件開展的趨勢(shì)是小型化，低溫化，柔性化，低成本制作。電子漿料的技能要求隨之改動(dòng)，詳細(xì)如下： 1.制備漿料的固體粉末走向了納米化。 2.選用有機(jī)高分子樹脂代替無(wú)機(jī)氧化物或玻璃粉末作為粘結(jié)劑 3.金屬導(dǎo)電相則要求從微米或亞微米球形朝著納米結(jié)構(gòu)或片狀形貌轉(zhuǎn)變 4.選用賤金屬代替貴金屬作為導(dǎo)電相。

目前使用大的幾種銀漿包括: ①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿 ②單板陶瓷電容器用漿料 ③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿 ④壓電陶瓷用銀漿 ⑤碳膜電位器用銀電極漿料 低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠首要使用:具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、合適絲網(wǎng)印刷等特色。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無(wú)線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也能夠替代錫膏完成導(dǎo)電粘接。

從鍍鉑、涂鉑的廢料中回收鉑：

利用鍍鉑、涂鉑的廢料中基體金屬與鉑的熱膨脹系數(shù)不同，在加熱條件下使鉑層發(fā)生脹裂，可從鍍鉑、涂鉑的廢料中回收鉑。將鍍鉑廢件放在750℃~950℃中，在氧化氣氛中恒溫30min，在上述的溫度范圍內(nèi)鉑不被氧化，而與鉑層接的基體金屬(如Mo，W)表面則被氧化，用5%NaOH(NaHCO3或NH4OH)堿液溶解結(jié)合層的基體金屬氧化物。通過振蕩后鉑層即脫落，沉于堿液槽底，在780℃~950℃下，將含鉑的沉淀加熱氧化，以升華基體金屬，再經(jīng)堿煮(或酸處理)含鉑殘?jiān)?，以進(jìn)一步除去賤金屬，經(jīng)洗滌后，殘?jiān)儆猛跛芙猓^濾、趕硝、用水稀釋調(diào)節(jié)pH=5~6，水解除雜，用NH4Cl沉鉑，獲得(NH4)2PtCl6鍛燒得純海綿鉑。

含鉑廢催化劑中回收鉑：

在石油工業(yè)中常常使用以氧化鋁(A12O3)、氧化硅、石墨等載體的鉑催化劑。從這類失效的催化劑中再生回收鉑的常用方法有王水溶解法(溶解鉑)、硫酸溶解法(溶解其它雜質(zhì))、熔煉合金法(熔煉成合金后用王水溶解，氯化銨沉鉑，使其與其它元素分離而得到鉑)。