目前使用大的幾種銀漿包括: ①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿 ②單板陶瓷電容器用漿料 ③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿 ④壓電陶瓷用銀漿 ⑤碳膜電位器用銀電極漿料 低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠首要使用:具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、合適絲網(wǎng)印刷等特色。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也能夠替代錫膏完成導(dǎo)電粘接。

銀導(dǎo)電漿料分為兩類:①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相);②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類，均勻粒徑10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次選用物理法(等離子、霧化法)，化學(xué)法(硝酸銀熱分解法、液相復(fù)原)。由于銀是貴金屬，易被復(fù)原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因而液相復(fù)原法是目前制備銀粉的首要的方法。

即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中，加入化學(xué)復(fù)原劑(如水合肼等)，沉積出銀粉，通過洗滌、烘干而得到銀復(fù)原粉，均勻粒徑在0.1-10.0μm之間，復(fù)原劑的選擇、反響條件的操控、界面活性劑的使用，能夠制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、均勻粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等)，對(duì)復(fù)原粉進(jìn)行機(jī)械加工(球磨等)可得亮光銀粉(polished silver powder)，片狀銀粉(silver flake)。

含鉑廢催化劑中回收鉑：

在石油工業(yè)中常常使用以氧化鋁(A12O3)、氧化硅、石墨等載體的鉑催化劑。從這類失效的催化劑中再生回收鉑的常用方法有王水溶解法(溶解鉑)、硫酸溶解法(溶解其它雜質(zhì))、熔煉合金法(熔煉成合金后用王水溶解，氯化銨沉鉑，使其與其它元素分離而得到鉑)。

鉑的回收

(1)含鉑廢液中的鉑回收

從含鉑廢液中回收鉑的工藝很多，可以視溶液的性質(zhì)及含鉑的多少加以選擇。一般常用的方法有還原法、萃取法、離子交換法、鋅粉置換法以及活性炭吸附法等。其中鋅粉置換法常用。

(2)銀金電解廢液中鉑和鈀的回收

①從銀電解廢液中回收鈀。在銀的電解精煉過程，分散在銀電解液中的少量鈀以Pd(NO3)2的形態(tài)存在。在75℃~80℃的條件下向含鈀電解液中加入黃藥(濃度為1%~5%)，劇烈攪拌，得到黃原酸亞鈀。沉鈀后的溶液用銅置換回收銀，余液用Na2CO3中和回收銅，其中和液棄之。黃原酸亞鈀[(C2H5OCSS)2Pd]用王水溶解后除去氯化銀。濾液加入HNO3氧化，再加氯化銨沉淀鈀，得到氯鈀酸氨[Pd(NH4)2Cl4]，用水溶解后，采用氨絡(luò)合法提純2次~3次，水合肼還原，可制得99.8%海綿鈀。此法設(shè)備簡(jiǎn)單，操作方便，鈀的回收率>90%。

②從金電解廢液中回收鉑和鈀。在金的電解精煉過程中，由于鉑、鈀電位比金負(fù)，所以鉑、鈀從陽極溶解后進(jìn)入電解液中，生成氯鉑酸和氯亞鈀酸。當(dāng)電解液使用到一定周期后，鉑鈀的濃度逐漸上升，當(dāng)鉑的含量超過50g/L~60g/L，鈀超過15g/L時(shí)，便有可能在陰極上和金一起析出的危險(xiǎn)。因此電解液必須進(jìn)行處理，回收其中的鉑鈀，由于電解液中含金高達(dá)250g/L~300g/L，所以在提取鉑鈀前，必須先還原脫金。將還原金后的溶液，在攪拌下加入固體工業(yè)氯化銨，使鉑生成(NH4)2PtCl6沉淀與鈀分離。(NH4)2PtCl6用含5%HCl和15%NH4Cl洗滌后，放入馬弗爐中煅燒成粗鉑(含Pt95%)，進(jìn)一步精煉得純鉑。將氯化銨沉淀鉑后的溶液，用金屬鋅塊置換鈀，至溶液呈淺綠色時(shí)為置換終點(diǎn)(或用SnCl2還原)，過濾后得鈀精礦。鈀精礦用熱水洗滌至無結(jié)晶，揀出殘留鋅屑，將濾液和洗液棄之。