通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲形成絡陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得純金粉?；w材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%。產(chǎn)品金純度>99.95%。

這些ic芯片的一側是由銅制成的，另一側是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個大鍋。浸入硫酸中。現(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對于這些ic芯片，請使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個小時。還有一件事，請確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會變硬。當您看到ic芯片的黑色部分已溶解時，請關閉火焰并放置兩小時。然后洗凈硫酸。

盡管已經(jīng)針對各種具體示例和實施例描述了本發(fā)明，但是應當理解，本發(fā)明不限于此，并且可以在所附權利要求的范圍內(nèi)以各種方式實施本發(fā)明。金子和其他貴金屬自然以幾種不同的形式和配合物存在于鉑催化劑中。不幸的是，金子在內(nèi)華達州，猶他州，加利福尼亞州和美國其他州以及世界其他國家地區(qū)發(fā)現(xiàn)的含鈀催化劑通常含有難熔物質(zhì)，這些物質(zhì)會干擾鉑催化劑的提取。

哪里回收白銀？在一些實施方式中，從其無用回收利用銀材料包括涂層或銀和氧化鎘例如，合金，以其他方式放置在銅這種材料通常用于例如繼電器觸點，開關，型材，觸點等中。在一些實施例中，使銀鎘氧化物材料分別溶解在滲濾液中回收利用銀，和銅在這種過程中，通常采用常規(guī)方法如銅熔化的基材回收利用容易被檢測到例如，由于鎘熔煉引起的危險上升，因此現(xiàn)在銀回收相對容易。在一些實施方式中，可以從包含回收白銀和鎢的廢料中銀回收。