通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲形成絡(luò)陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得純金粉。基體材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%。產(chǎn)品金純度>99.95%。

這些ic芯片的一側(cè)是由銅制成的，另一側(cè)是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個(gè)大鍋。浸入硫酸中?，F(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對(duì)于這些ic芯片，請(qǐng)使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時(shí)間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個(gè)小時(shí)。還有一件事，請(qǐng)確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會(huì)變硬。當(dāng)您看到ic芯片的黑色部分已溶解時(shí)，請(qǐng)關(guān)閉火焰并放置兩小時(shí)。然后洗凈硫酸。

無論如何，如果在墊上形成第二堆，鈀催化劑多少錢一噸？?jī)?yōu)選更大的堆，則使稀氰化水溶液，優(yōu)選氰化鈉溶液與第二堆接觸。通常，這種氰化物接觸是在空氣存在下進(jìn)行的。回收鉑催化劑優(yōu)選地，氰化物溶液滲透過第二堆。與第二堆接觸后，氰化物溶液包含回收鉑催化劑。收集此溶液并將其發(fā)送至常規(guī)的進(jìn)一步處理，以用于恢復(fù)種金屬。

鉑催化劑優(yōu)選保持在例如溫度和壓力的環(huán)境條件下。而且，只要所涉及的特定應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)性保持良好，就可以將兩堆堆積并與水性接觸溶液和氰化物溶液進(jìn)行處理接觸。當(dāng)使用容器中的攪拌浸出進(jìn)行過程時(shí)，接觸時(shí)間可能會(huì)有所變化，例如，取決于所接觸的特定鈀催化劑，接觸過程中存在的其他成分以及金屬的程度恢復(fù)想要的。