通過(guò)電解，鍍層上的金被陽(yáng)極氧化為Au后即與硫脲形成絡(luò)陽(yáng)離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得純金粉?；w材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%。產(chǎn)品金純度>99.95%。

這些ic芯片的一側(cè)是由銅制成的，另一側(cè)是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個(gè)大鍋。浸入硫酸中?，F(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對(duì)于這些ic芯片，請(qǐng)使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時(shí)間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個(gè)小時(shí)。還有一件事，請(qǐng)確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會(huì)變硬。當(dāng)您看到ic芯片的黑色部分已溶解時(shí)，請(qǐng)關(guān)閉火焰并放置兩小時(shí)。然后洗凈硫酸。

金子和其他貴金屬。鈀催化劑多少錢(qián)一噸？此外，實(shí)際金子這些回收鉑催化劑的含量是可變的，實(shí)際礦石相對(duì)較小金子含量可以少于十分之一盎司金子每噸開(kāi)采的礦石。當(dāng)鈀催化劑的實(shí)際含量相對(duì)較小時(shí)金子含量被處理后，耐火材料的不利影響可能使恢復(fù)的金子除非采用有效的方法來(lái)處理耐火材料，否則這是禁止的。在現(xiàn)有技術(shù)中，公開(kāi)了許多用于處理沉積碳質(zhì)油的方法。金子含鉑催化劑或難熔礦石。但是，這些過(guò)程很少定義對(duì)特定鈀催化劑的特定過(guò)程造成問(wèn)題的實(shí)際成分。

當(dāng)在過(guò)量的水中添加濃酸溶液以快速攪拌濃酸溶液時(shí)，其結(jié)果是，金可以以基本上純的金屬粉末的形式沉沒(méi)，它形成沉淀物并可以從溶液中銀回收，例如，使用任何一種固液分離技術(shù)進(jìn)行銀回收。然后，銅可以添加廢料，添加瀝濾液和佛教修女的置換法電鍍置換置換回收利用可以用砍掉白銀。可以從包含銀和氧化鎘的廢料回收白銀中使用本文描述的某些方法。