通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲形成絡(luò)陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得純金粉?；w材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%。產(chǎn)品金純度>99.95%。

這些ic芯片的一側(cè)是由銅制成的，另一側(cè)是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個(gè)大鍋。浸入硫酸中?，F(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對于這些ic芯片，請使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時(shí)間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個(gè)小時(shí)。還有一件事，請確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會(huì)變硬。當(dāng)您看到ic芯片的黑色部分已溶解時(shí)，請關(guān)閉火焰并放置兩小時(shí)。然后洗凈硫酸。

您還將看到一定數(shù)量的纖維或織物出現(xiàn)。這種織物會(huì)有很多金線。因此，首先使用HF去除所有纖維。如果您已經(jīng)看過我們以前的ic芯片教程，那么您可以了解有關(guān)HF的使用。您還可以通過訪問我們的初學(xué)者指南進(jìn)一步了解HF 。HF將在五分鐘內(nèi)吃掉所有纖維。HF的使用背后還有一個(gè)原因，HF會(huì)將所有金線與硅玻璃分開。這東西將幫助我們?nèi)コ凸?jié)省銅，因?yàn)橛行┕枘z玻璃不會(huì)與銅分離。而且我們的金線可能是浪費(fèi)。但是我們已經(jīng)使用了HF。沖洗HF并洗三到四次。

當(dāng)在過量的水中添加濃酸溶液以快速攪拌濃酸溶液時(shí)，其結(jié)果是，金可以以基本上純的金屬粉末的形式沉沒，它形成沉淀物并可以從溶液中銀回收，例如，使用任何一種固液分離技術(shù)進(jìn)行銀回收。然后，銅可以添加廢料，添加瀝濾液和佛教修女的置換法電鍍置換置換回收利用可以用砍掉白銀?？梢詮陌y和氧化鎘的廢料回收白銀中使用本文描述的某些方法。