這些ic芯片的一側(cè)是由銅制成的，另一側(cè)是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個(gè)大鍋。浸入硫酸中?，F(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對(duì)于這些ic芯片，請(qǐng)使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時(shí)間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個(gè)小時(shí)。還有一件事，請(qǐng)確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會(huì)變硬。當(dāng)您看到ic芯片的黑色部分已溶解時(shí)，請(qǐng)關(guān)閉火焰并放置兩小時(shí)。然后洗凈硫酸。

鉑催化劑優(yōu)選保持在例如溫度和壓力的環(huán)境條件下。而且，只要所涉及的特定應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)性保持良好，就可以將兩堆堆積并與水性接觸溶液和氰化物溶液進(jìn)行處理接觸。當(dāng)使用容器中的攪拌浸出進(jìn)行過(guò)程時(shí)，接觸時(shí)間可能會(huì)有所變化，例如，取決于所接觸的特定鈀催化劑，接觸過(guò)程中存在的其他成分以及金屬的程度恢復(fù)想要的。

盡管已經(jīng)針對(duì)各種具體示例和實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不限于此，并且可以在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)以各種方式實(shí)施本發(fā)明。金子和其他貴金屬自然以幾種不同的形式和配合物存在于鉑催化劑中。不幸的是，金子在內(nèi)華達(dá)州，猶他州，加利福尼亞州和美國(guó)其他州以及世界其他國(guó)家地區(qū)發(fā)現(xiàn)的含鈀催化劑通常含有難熔物質(zhì)，這些物質(zhì)會(huì)干擾鉑催化劑的提取。

金子和其他貴金屬。鈀催化劑多少錢一噸？此外，實(shí)際金子這些回收鉑催化劑的含量是可變的，實(shí)際礦石相對(duì)較小金子含量可以少于十分之一盎司金子每噸開(kāi)采的礦石。當(dāng)鈀催化劑的實(shí)際含量相對(duì)較小時(shí)金子含量被處理后，耐火材料的不利影響可能使恢復(fù)的金子除非采用有效的方法來(lái)處理耐火材料，否則這是禁止的。在現(xiàn)有技術(shù)中，公開(kāi)了許多用于處理沉積碳質(zhì)油的方法。金子含鉑催化劑或難熔礦石。但是，這些過(guò)程很少定義對(duì)特定鈀催化劑的特定過(guò)程造成問(wèn)題的實(shí)際成分。