金回收率>98%，基體銅回收率>95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲劑。

從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉還原回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。

物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進行電解退金。

這些ic芯片的一側(cè)是由銅制成的，另一側(cè)是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個大鍋。浸入硫酸中?，F(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對于這些ic芯片，請使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個小時。還有一件事，請確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會變硬。當您看到ic芯片的黑色部分已溶解時，請關(guān)閉火焰并放置兩小時。然后洗凈硫酸。

您還將看到一定數(shù)量的纖維或織物出現(xiàn)。這種織物會有很多金線。因此，首先使用HF去除所有纖維。如果您已經(jīng)看過我們以前的ic芯片教程，那么您可以了解有關(guān)HF的使用。您還可以通過訪問我們的初學(xué)者指南進一步了解HF 。HF將在五分鐘內(nèi)吃掉所有纖維。HF的使用背后還有一個原因，HF會將所有金線與硅玻璃分開。這東西將幫助我們?nèi)コ凸?jié)省銅，因為有些硅膠玻璃不會與銅分離。而且我們的金線可能是浪費。但是我們已經(jīng)使用了HF。沖洗HF并洗三到四次。

無論如何，如果在墊上形成第二堆，鈀催化劑多少錢一噸？優(yōu)選更大的堆，則使稀氰化水溶液，優(yōu)選氰化鈉溶液與第二堆接觸。通常，這種氰化物接觸是在空氣存在下進行的?；厥浙K催化劑優(yōu)選地，氰化物溶液滲透過第二堆。與第二堆接觸后，氰化物溶液包含回收鉑催化劑。收集此溶液并將其發(fā)送至常規(guī)的進一步處理，以用于恢復(fù)種金屬。