金是化學(xué)上最穩(wěn)定的金屬，它具有良好的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的能力，還具有接觸電阻小和優(yōu)良的釬焊性。由于它的產(chǎn)量極少，所以在利用它時(shí)，要考慮如何以最少的量來限度地發(fā)揮它的性質(zhì)。

通過電解，鍍層上的金被陽(yáng)極氧化為Au后即與硫脲形成絡(luò)陽(yáng)離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得純金粉?；w材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%。產(chǎn)品金純度>99.95%。

您還將看到一定數(shù)量的纖維或織物出現(xiàn)。這種織物會(huì)有很多金線。因此，首先使用HF去除所有纖維。如果您已經(jīng)看過我們以前的ic芯片教程，那么您可以了解有關(guān)HF的使用。您還可以通過訪問我們的初學(xué)者指南進(jìn)一步了解HF 。HF將在五分鐘內(nèi)吃掉所有纖維。HF的使用背后還有一個(gè)原因，HF會(huì)將所有金線與硅玻璃分開。這東西將幫助我們?nèi)コ凸?jié)省銅，因?yàn)橛行┕枘z玻璃不會(huì)與銅分離。而且我們的金線可能是浪費(fèi)。但是我們已經(jīng)使用了HF。沖洗HF并洗三到四次。

盡管已經(jīng)針對(duì)各種具體示例和實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不限于此，并且可以在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)以各種方式實(shí)施本發(fā)明。金子和其他貴金屬自然以幾種不同的形式和配合物存在于鉑催化劑中。不幸的是，金子在內(nèi)華達(dá)州，猶他州，加利福尼亞州和美國(guó)其他州以及世界其他國(guó)家地區(qū)發(fā)現(xiàn)的含鈀催化劑通常含有難熔物質(zhì)，這些物質(zhì)會(huì)干擾鉑催化劑的提取。