金是化學(xué)上最穩(wěn)定的金屬，它具有良好的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的能力，還具有接觸電阻小和優(yōu)良的釬焊性。由于它的產(chǎn)量極少，所以在利用它時(shí)，要考慮如何以最少的量來(lái)限度地發(fā)揮它的性質(zhì)。

這些ic芯片的一側(cè)是由銅制成的，另一側(cè)是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個(gè)大鍋。浸入硫酸中?，F(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對(duì)于這些ic芯片，請(qǐng)使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時(shí)間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個(gè)小時(shí)。還有一件事，請(qǐng)確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會(huì)變硬。當(dāng)您看到ic芯片的黑色部分已溶解時(shí)，請(qǐng)關(guān)閉火焰并放置兩小時(shí)。然后洗凈硫酸。

您還將看到一定數(shù)量的纖維或織物出現(xiàn)。這種織物會(huì)有很多金線(xiàn)。因此，首先使用HF去除所有纖維。如果您已經(jīng)看過(guò)我們以前的ic芯片教程，那么您可以了解有關(guān)HF的使用。您還可以通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)我們的初學(xué)者指南進(jìn)一步了解HF 。HF將在五分鐘內(nèi)吃掉所有纖維。HF的使用背后還有一個(gè)原因，HF會(huì)將所有金線(xiàn)與硅玻璃分開(kāi)。這東西將幫助我們?nèi)コ凸?jié)省銅，因?yàn)橛行┕枘z玻璃不會(huì)與銅分離。而且我們的金線(xiàn)可能是浪費(fèi)。但是我們已經(jīng)使用了HF。沖洗HF并洗三到四次。

哪里回收白銀？在一些實(shí)施方式中，從其無(wú)用回收利用銀材料包括涂層或銀和氧化鎘例如，合金，以其他方式放置在銅這種材料通常用于例如繼電器觸點(diǎn)，開(kāi)關(guān)，型材，觸點(diǎn)等中。在一些實(shí)施例中，使銀鎘氧化物材料分別溶解在滲濾液中回收利用銀，和銅在這種過(guò)程中，通常采用常規(guī)方法如銅熔化的基材回收利用容易被檢測(cè)到例如，由于鎘熔煉引起的危險(xiǎn)上升，因此現(xiàn)在銀回收相對(duì)容易。在一些實(shí)施方式中，可以從包含回收白銀和鎢的廢料中銀回收。