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BGA芯片激光穿孔點(diǎn)數(shù)機(jī)
2025-07-01 17:00 1161次瀏覽BGA芯片激光穿孔點(diǎn)數(shù)機(jī),雜亂芯片自動分選機(jī),手機(jī)板自動分類機(jī):等系列設(shè)備、將目前依靠人工整理排列的工作徹底自動化,且提升數(shù)倍以上的工作效率,減省了人力成本,解決效率及品質(zhì)無法保證的問題。性能特點(diǎn):可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整,:開發(fā)設(shè)計(jì)芯片系列設(shè)備

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