隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展，微處理器的普遍使用，計(jì)算機(jī)技術(shù)可靠性的大幅度增加，目前普遍使用的是第四代過(guò)程控制體系（DCS，或分布式數(shù)字控制系統(tǒng)），它主要特點(diǎn)是整個(gè)控制系統(tǒng)不再是僅僅具有一臺(tái)計(jì)算機(jī)，而是由幾臺(tái)計(jì)算機(jī)和一些智能儀表和智能部件構(gòu)成一個(gè)了控制系統(tǒng)。于是分散控制成了主要的特征。除外另一個(gè)重要的發(fā)展是它們之間的信號(hào)傳遞也不僅僅依賴于4－20mA的模擬信號(hào)，而逐漸地以數(shù)字信號(hào)來(lái)取代模擬信號(hào)。

以多點(diǎn)式觸控應(yīng)用為訴求的投射電容式觸控面板主要技術(shù)分為薄膜式(film type)及玻璃式(glass type)兩種，蘋果陣營(yíng)采用玻璃投射式電容(glass type)，而非蘋果陣營(yíng)則以薄膜投射式電容(film type PET)為主。

為有效降低觸控模塊成本，同時(shí)滿足終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品輕薄化市場(chǎng)趨勢(shì)，近2年觸控業(yè)者積極布局發(fā)展OGS、內(nèi)嵌式觸控或GF薄膜技術(shù)。OGS技術(shù)是將ITO玻璃與保護(hù)玻璃集成為一片玻璃，不僅可減少一片玻璃，也節(jié)省一道貼合制程，約較兩片式G/G產(chǎn)品減薄0.4毫米厚度，估計(jì)可節(jié)省約五成成本。

擠出機(jī)到底能節(jié)約多少電呢？我們舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)明，250KW主電機(jī)的75D型雙螺桿擠出機(jī)，主電機(jī)和變頻器在選型合適，工藝參數(shù)準(zhǔn)確，電機(jī)和變頻器組合效率可以達(dá)到93%，而如果選擇不當(dāng)，其效率可能只有85%，效率差8%，每小時(shí)就差20度電，每天運(yùn)行20個(gè)小時(shí)，就是400度電，一年就可達(dá)到12萬(wàn)度。這是單臺(tái)擠出機(jī)能耗的差別，多數(shù)擠出造粒廠家擁有超過(guò)30套設(shè)備，這樣算下來(lái)，每年光能耗上可以節(jié)約360萬(wàn)度電。

工業(yè)數(shù)據(jù)的提取和轉(zhuǎn)換，必須在接近生產(chǎn)機(jī)器處完成。這樣數(shù)據(jù)就可以被就地邊緣分析所使用，并發(fā)送到就地?cái)?shù)據(jù)中心或云端。采用邊緣計(jì)算還是云計(jì)算主要取決于哪個(gè)效率更高。制造企業(yè)必須簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)集成，以實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0、智能制造和IIoT的預(yù)期價(jià)值。