隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展，微處理器的普遍使用，計(jì)算機(jī)技術(shù)可靠性的大幅度增加，目前普遍使用的是第四代過程控制體系（DCS，或分布式數(shù)字控制系統(tǒng)），它主要特點(diǎn)是整個(gè)控制系統(tǒng)不再是僅僅具有一臺計(jì)算機(jī)，而是由幾臺計(jì)算機(jī)和一些智能儀表和智能部件構(gòu)成一個(gè)了控制系統(tǒng)。于是分散控制成了主要的特征。除外另一個(gè)重要的發(fā)展是它們之間的信號傳遞也不僅僅依賴于4－20mA的模擬信號，而逐漸地以數(shù)字信號來取代模擬信號。

以多點(diǎn)式觸控應(yīng)用為訴求的投射電容式觸控面板主要技術(shù)分為薄膜式(film type)及玻璃式(glass type)兩種，蘋果陣營采用玻璃投射式電容(glass type)，而非蘋果陣營則以薄膜投射式電容(film type PET)為主。

為有效降低觸控模塊成本，同時(shí)滿足終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品輕薄化市場趨勢，近2年觸控業(yè)者積極布局發(fā)展OGS、內(nèi)嵌式觸控或GF薄膜技術(shù)。OGS技術(shù)是將ITO玻璃與保護(hù)玻璃集成為一片玻璃，不僅可減少一片玻璃，也節(jié)省一道貼合制程，約較兩片式G/G產(chǎn)品減薄0.4毫米厚度，估計(jì)可節(jié)省約五成成本。

設(shè)備節(jié)能是生產(chǎn)型企業(yè)中關(guān)注度較高的一個(gè)指標(biāo)，尤其在擠出造粒生產(chǎn)線上，如何使用PLC控制柜對設(shè)備節(jié)能進(jìn)行細(xì)節(jié)把控，是電氣成套的重點(diǎn)工作之一。

擠出造粒生產(chǎn)線，因?yàn)殡姍C(jī)功率大、同時(shí)原材料需要加熱熔化，因此是不折不扣的耗電大戶，做好擠出機(jī)節(jié)能控制將帶來可觀的經(jīng)濟(jì)效益。首先我們要弄清楚擠出造粒生產(chǎn)的能耗概念，以及PLC控制柜對節(jié)能的影響。

不同的機(jī)器、生產(chǎn)不同的原料，其耗電量是不同的，用控制變量法，我們首先要確定生產(chǎn)同樣的原料，這樣其單位產(chǎn)能能耗作為我們的評價(jià)指標(biāo)才具有實(shí)際意義。

工業(yè)數(shù)據(jù)的提取和轉(zhuǎn)換，必須在接近生產(chǎn)機(jī)器處完成。這樣數(shù)據(jù)就可以被就地邊緣分析所使用，并發(fā)送到就地?cái)?shù)據(jù)中心或云端。采用邊緣計(jì)算還是云計(jì)算主要取決于哪個(gè)效率更高。制造企業(yè)必須簡化數(shù)據(jù)集成，以實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0、智能制造和IIoT的預(yù)期價(jià)值。