QFN12翻蓋彈片測試座
產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品用途編程座、測試座,對QFN的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝QFN12 引腳間距0.5mm測試座QFN12-0.5特點采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定
規(guī)格尺寸
QFN12編程座/測試座適用芯片詳細規(guī)格,以及適配座外形尺寸:
型號引腳間距(mm)腳位芯片尺寸QFN-12-0.50.5123*3
QFN12-0.5,翻蓋老化座,qfn12測試座
2020-01-15 16:56 1835次瀏覽QFN12翻蓋彈片測試座
產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品用途編程座、測試座,對QFN的IC芯片進行燒寫、測試適用封裝QFN12 引腳間距0.5mm測試座QFN12-0.5特點采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定
規(guī)格尺寸
QFN12編程座/測試座適用芯片詳細規(guī)格,以及適配座外形尺寸:
型號引腳間距(mm)腳位芯片尺寸QFN-12-0.50.5123*3
深圳市鴻怡電子有限公司
地址:寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道勞動社區(qū)圣淘沙駿園3A1103
聯(lián)系:唐各威
手機:13826578242