如何改善
氣孔主要的產(chǎn)生原因是幾個充填末端圍繞并壓縮氣泡所致，平衡流動是解決氣孔的關鍵﹕
1.采用導流或阻流；
2.改變產(chǎn)品肉厚；
3.改變進澆位置。
假如氣泡仍舊存在，我們應該把它們趕到易排除或是能利用頂出機構排除的部位。
CAE技術總結
通過模流分析軟件的模擬，可以很容易看到是否出現(xiàn)困氣問題，然后根據(jù)以上改善方法擬定初步改善方案，然后用moldflow進行模擬驗證,得出模流分析結果，然后對其進行分析比較，這樣就能充分利用moldflow的虛擬模擬仿真，大大節(jié)省了試模成本.這就是moldflow之所以能夠得到越來越多的人認可的原因。
