一、產(chǎn)品介紹：

本產(chǎn)品為雙組份折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（G4燈珠灌封)及大功率led封裝。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，易脫模無(wú)氣泡 并且熱穩(wěn)定性?？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫。以-50+220C°長(zhǎng)期使用。硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線(xiàn)。在電子工業(yè)迅速向無(wú)鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的優(yōu)異穩(wěn)定性而自然地適合于LED應(yīng)用。

二、產(chǎn)品特性及優(yōu)點(diǎn)：

·優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性在操作及性能上有更高的可靠性

·可調(diào)節(jié)之模量設(shè)計(jì)靈活性

·優(yōu)異的光學(xué)特性可以廣泛的應(yīng)用LED G4燈G9燈

·無(wú)溶劑無(wú)危害性揮發(fā)物

·濕氣攝取量在業(yè)界應(yīng)用上有更高的利用價(jià)值

·低離子含量

·加溫成型固化無(wú)副產(chǎn)物而且收縮率極低?