深圳LED封裝膠-LED模頂封裝硅膠大功率LED模頂Molding封裝硅膠Q-3370A/B產(chǎn)品說(shuō)明書

產(chǎn)品特點(diǎn)：1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無(wú)色透明液體，避光環(huán)境下可產(chǎn)期保存。

2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，無(wú)雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂，可在-.50～200范轉(zhuǎn)內(nèi)長(zhǎng)期使用。經(jīng)過(guò)300七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，膠體受外力開裂后可以自動(dòng)愈合。

3、膠體固化后呈無(wú)色透明膠狀體，對(duì)PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。

4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和良好的密封性。

5、適合于作大功率模頂（Molding）灌封封裝.