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1.光通信模塊固晶治具應(yīng)用：用于制造光收發(fā)模塊（如TO-CAN、BOX、COC等），封裝激光器（LD）、探測器（PD）、調(diào)制器（EML）等核心芯片。核心要求：超...
一、核心功能定義該載具的核心目的是在COB（Chip-on-Board）光源的生產(chǎn)、測試、檢驗(yàn)或老化過程中，實(shí)現(xiàn)防塵蓋的自動、、可靠的開合，以避免芯片和熒光粉在...
一、核心設(shè)計理念與目標(biāo)理念：通過模塊化、可調(diào)節(jié)的設(shè)計，取代傳統(tǒng)的單一固定式載具，實(shí)現(xiàn)“一具多用”。目標(biāo)：高兼容性：支持尺寸范圍內(nèi)（如20x20mm至50x50m...
FPC磁性治具是一種用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板（FPC,FlexiblePrintedCircuit）的特殊工裝夾具，其核心特點(diǎn)是利用磁吸原理實(shí)現(xiàn)快...
1.核心設(shè)計目標(biāo)與挑戰(zhàn)植物生長燈COB載具的核心使命是：在封裝（固晶、焊線、封膠）和老化測試過程中，確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定...
1.核心設(shè)計目標(biāo)與挑戰(zhàn)植物生長燈COB載具的核心使命是：在封裝（固晶、焊線、封膠）和老化測試過程中，確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定...
1.核心設(shè)計目標(biāo)與挑戰(zhàn)電視背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊線（WireBonding）、點(diǎn)熒光膠（PhosphorCoating）、老化測...
針對“MiniLEDCOB封裝載具”，我們進(jìn)入了一個對精度、潔凈度和熱管理要求都極高的領(lǐng)域。MiniLED芯片尺寸更?。ㄍǔ?00-300μm），密度更高，這對...
1.核心設(shè)計目標(biāo)***的熱阻（ThermalResistance）：這是核心的指標(biāo)。目標(biāo)是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到載具，再通過載具散失到環(huán)境中（或冷卻系...
1.核心設(shè)計目標(biāo)與挑戰(zhàn)超高精度：核心目標(biāo)，通常要求定位精度在±10μm以內(nèi)，甚至更高（如鍵合工序）。真空吸附與穩(wěn)定夾持：必須平穩(wěn)、無應(yīng)力地固定PCB基板，防止任...
1.治具核心設(shè)計目標(biāo)高剛性&高強(qiáng)度：必須能承受高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的巨大離心力而不發(fā)生形變或斷裂。的動平衡：這是關(guān)鍵的一點(diǎn)。任何微小的不平衡在高速下都會產(chǎn)生劇烈...
1.設(shè)計核心目標(biāo)與原則核心目標(biāo)：實(shí)現(xiàn)單一載具主體對一系列不同外形和尺寸COB支架的兼容性支持。設(shè)計原則：模塊化：使用可快速更換的適配板（AdapterPlate...
產(chǎn)品名稱：SMT托盤；應(yīng)用范圍：PCB制程過程中的貼片焊接；主要材料：勞士領(lǐng)合成石，鋁合金； 產(chǎn)品功能：1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊；2、用...
產(chǎn)品名稱：SMT托盤；應(yīng)用范圍：PCB制程過程中的貼片焊接；主要材料：勞士領(lǐng)合成石，鋁合金； 產(chǎn)品功能：1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊；2、用...
smt印刷貼片過爐治具有以下的功能1用來支撐較薄的板子或者柔性板子進(jìn)行smt印刷貼片過爐生產(chǎn)制程2一些不規(guī)則外形的板子或者沒有板邊的板子，需要做SMT托盤來支撐...
一、核心功能與原理磁吸固定在治具底座內(nèi)嵌入永磁鐵或電磁鐵，F(xiàn)PC通過覆蓋磁性材料的載板（如磁性鋼片）吸附固定。優(yōu)勢：無需物理壓扣或膠粘，避免損傷FPC脆弱表面。...
產(chǎn)品名稱：SMT托盤；應(yīng)用范圍：PCB制程過程中的貼片焊接；主要材料：勞士領(lǐng)合成石，鋁合金； 產(chǎn)品功能：1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊；2、用...
電視背光COB模塊的生產(chǎn)特點(diǎn)決定了治具的設(shè)計方向：大尺寸與高精度并存：治具的尺寸可能超過1米，但需要保證整個平面范圍內(nèi)的超高平整度和對位精度，以應(yīng)對數(shù)千甚至上萬...
一、核心挑戰(zhàn)與設(shè)計目標(biāo)汽車大燈COB光源的特點(diǎn)決定了載具面臨的獨(dú)特挑戰(zhàn)：超高功率密度：單顆COB芯片功率可達(dá)數(shù)十瓦，產(chǎn)生巨大熱量，散熱是首要任務(wù)。結(jié)溫（Tj）必...
一、核心挑戰(zhàn)與設(shè)計目標(biāo)MiniLED的特性（芯片尺寸50-200μm，間距0.1-1.0mm）決定了其載具面臨前所未有的挑戰(zhàn)：超高精度：需要亞微米級的定位和重復(fù)...
一、核心目標(biāo)與設(shè)計理念核心目標(biāo)：在測試、老化或焊接過程中，為COBLED芯片提供一個超低熱阻的路徑，將芯片產(chǎn)生的熱量快速地導(dǎo)出，確保芯片結(jié)溫（Tj）始終被控制在...
一、核心設(shè)計理念與目標(biāo)理念：通過模塊化、可調(diào)節(jié)的設(shè)計，取代傳統(tǒng)的單一固定式載具，實(shí)現(xiàn)“一具多用”。目標(biāo)：高兼容性：支持尺寸范圍內(nèi)（如20x20mm至50x50m...
一、核心功能與應(yīng)用場景功能：在高速旋轉(zhuǎn)的離心機(jī)上，安全、可靠地固定住承載了COB芯片的基板（通常是鋁基板、陶瓷基板等），使其承受巨大的離心力（通常用G力表示，如...
一、核心功能定義該載具的核心目的是在COB（Chip-on-Board）光源的生產(chǎn)、測試、檢驗(yàn)或老化過程中，實(shí)現(xiàn)防塵蓋的自動、、可靠的開合，以避免芯片和熒光粉在...
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