線(xiàn)路板的電鍍工藝是其加工過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細(xì)介紹電鍍工藝中的技術(shù)、流程以及具體操作方法。
02、浸酸工藝
浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時(shí)會(huì)達(dá)到10%，旨在防止水分帶入導(dǎo)致的槽液硫酸含量波動(dòng)。在操作過(guò)程中，需注意酸浸時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過(guò)高，應(yīng)及時(shí)更換。
全板電鍍銅及維護(hù)：
全板電鍍銅工藝用于保護(hù)新沉積的化學(xué)銅層，防止其被酸浸蝕，并通過(guò)電鍍?cè)龊胥~層至適當(dāng)程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時(shí)板面厚度的均勻分布和對(duì)深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時(shí)消耗情況補(bǔ)充銅光劑，且每?jī)芍芨鼡Q過(guò)濾泵濾芯。
垂直電鍍工藝的局限性：
究其原因，這主要與電鍍過(guò)程中的電流分布有關(guān)。在實(shí)際操作中，孔內(nèi)電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點(diǎn)導(dǎo)致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。嚴(yán)重時(shí)，銅層過(guò)薄或無(wú)銅層，給多層板的生產(chǎn)帶來(lái)巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問(wèn)題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。
電鍍?cè)砼c基本流程：
水平電鍍與垂直電鍍?cè)诜椒ê驮砩想m有所差異，但核心要素相似。它們都依賴(lài)陰陽(yáng)兩極的設(shè)定，通過(guò)通電引發(fā)電極反應(yīng)，使得電解液中的主成分發(fā)生電離。正離子在電場(chǎng)作用下向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)極移動(dòng)，而負(fù)離子則向正極移動(dòng)，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。
在水平電鍍過(guò)程中，鍍液中的銅離子主要通過(guò)三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴(kuò)散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對(duì)流作用及離子遷移。這些過(guò)程共同構(gòu)成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過(guò)電流反應(yīng)沉積金屬，借助于對(duì)流、離子遷移等手段實(shí)現(xiàn)鍍層均勻。
