載板可分為兩類：
1.
薄層色譜載板：作為平面介質(zhì)負(fù)載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；
2.
IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類型，采用高密度加成構(gòu)裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的信號導(dǎo)通
圖形電鍍銅與鍍錫：
圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負(fù)載需求，確保線路的導(dǎo)電性能。而鍍錫工藝則是通過圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護(hù)蝕刻部分不受進(jìn)一步腐蝕。
PCB電鍍的主要方法包括浸鍍、噴鍍和刷鍍等。
浸鍍：將電路板完全浸入含有金屬離子的電鍍液中，通過電流作用使金屬離子在電路板表面沉積形成金屬薄膜。浸鍍具有操作簡單、成本低廉的優(yōu)點(diǎn)，但可能存在金屬層分布不均勻的問題。
噴鍍：利用噴槍將電鍍液噴灑在電路板表面，通過控制噴槍的移動速度和角度，實(shí)現(xiàn)金屬層的均勻分布。噴鍍適用于對金屬層厚度和分布要求較高的場合。
刷鍍：使用刷子將電鍍液涂抹在電路板表面，通過刷子的摩擦作用使金屬離子在電路板表面沉積。刷鍍適用于對局部區(qū)域進(jìn)行電鍍的情況。
垂直電鍍工藝的局限性：
究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關(guān)。在實(shí)際操作中，孔內(nèi)電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點(diǎn)導(dǎo)致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。嚴(yán)重時，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產(chǎn)帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。
