線路板的電鍍工藝是其加工過程中的關(guān)鍵技術(shù)，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細(xì)介紹電鍍工藝中的技術(shù)、流程以及具體操作方法。
02、浸酸工藝
浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時(shí)會(huì)達(dá)到10%，旨在防止水分帶入導(dǎo)致的槽液硫酸含量波動(dòng)。在操作過程中，需注意酸浸時(shí)間不宜過長，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過高，應(yīng)及時(shí)更換。
PCB電鍍的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
優(yōu)良的導(dǎo)電性能：電鍍層可以顯著提高電路板的導(dǎo)電性能，降低電阻和信號(hào)傳輸損耗，提高電路板的傳輸效率。
良好的耐腐蝕性：電鍍層可以有效防止電路板表面被氧化或腐蝕，從而延長電路板的使用壽命。
良好的可焊性：電鍍層可以增強(qiáng)電路板的焊接性能，提高焊接點(diǎn)的質(zhì)量，降低焊接不良率。
美觀性：電鍍層可以使電路板表面更加光滑、亮麗，提高產(chǎn)品的整體外觀質(zhì)量。
在進(jìn)行PCB電鍍時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：
電鍍液的選擇：應(yīng)根據(jù)電路板的材質(zhì)、厚度以及所需金屬層的性能要求，選擇合適的電鍍液。
電鍍條件的控制：電鍍過程中的電流密度、溫度、時(shí)間等參數(shù)需嚴(yán)格控制，以保證金屬層的均勻性和質(zhì)量。
電鍍前的預(yù)處理：在電鍍前，應(yīng)對(duì)電路板進(jìn)行清潔、除油、除銹等預(yù)處理，以確保電鍍層與電路板表面的良好結(jié)合。
電鍍后的處理：電鍍完成后，應(yīng)對(duì)電路板進(jìn)行清洗、烘干等后處理，以去除多余的電鍍液和殘留物，提高電路板的可靠性。
水平電鍍技術(shù)的產(chǎn)生：
為解決這一問題，行業(yè)內(nèi)外紛紛探索深孔電鍍技術(shù)的改進(jìn)措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過加入優(yōu)質(zhì)添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動(dòng)等手段，配合低電流密度條件，成功擴(kuò)大了孔內(nèi)電極反應(yīng)控制區(qū)，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動(dòng)還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。
然而，隨著通孔縱橫比的進(jìn)一步增大或深盲孔的出現(xiàn)，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這一技術(shù)是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)，通過制造相適應(yīng)的水平電鍍系統(tǒng)，配合改進(jìn)的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。
