在電子制造業(yè)中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質(zhì)量和性能至關(guān)重要。而電鍍作為PCB制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于提升電路板的導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。
垂直電鍍工藝的局限性：
究其原因，這主要與電鍍過(guò)程中的電流分布有關(guān)。在實(shí)際操作中，孔內(nèi)電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點(diǎn)導(dǎo)致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。嚴(yán)重時(shí)，銅層過(guò)薄或無(wú)銅層，給多層板的生產(chǎn)帶來(lái)巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問(wèn)題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。
電鍍?cè)砼c基本流程：
水平電鍍與垂直電鍍?cè)诜椒ê驮砩想m有所差異，但核心要素相似。它們都依賴(lài)陰陽(yáng)兩極的設(shè)定，通過(guò)通電引發(fā)電極反應(yīng)，使得電解液中的主成分發(fā)生電離。正離子在電場(chǎng)作用下向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)極移動(dòng)，而負(fù)離子則向正極移動(dòng)，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。
在水平電鍍過(guò)程中，鍍液中的銅離子主要通過(guò)三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴(kuò)散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對(duì)流作用及離子遷移。這些過(guò)程共同構(gòu)成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過(guò)電流反應(yīng)沉積金屬，借助于對(duì)流、離子遷移等手段實(shí)現(xiàn)鍍層均勻。
水平電鍍系統(tǒng)在綠色制造和生產(chǎn)速度上擁有巨大潛力，適于大規(guī)模生產(chǎn)。水平電鍍系統(tǒng)的應(yīng)用，無(wú)疑為印制電路行業(yè)帶來(lái)了顯著的發(fā)展與進(jìn)步。此類(lèi)設(shè)備在制造高密度多層板方面展現(xiàn)出巨大的潛力，不僅節(jié)省了人力和作業(yè)時(shí)間，更在生產(chǎn)速度和效率上超越了傳統(tǒng)的垂直電鍍線。此外，它還有助于降低能源消耗、減少?gòu)U液、廢水和廢氣的產(chǎn)生，從而顯著改善工藝環(huán)境和條件，并提升電鍍層的質(zhì)量水平。
