線路板的電鍍工藝是其加工過程中的關(guān)鍵技術(shù)，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細(xì)介紹電鍍工藝中的技術(shù)、流程以及具體操作方法。
02、浸酸工藝
浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時會達(dá)到10%，旨在防止水分帶入導(dǎo)致的槽液硫酸含量波動。在操作過程中，需注意酸浸時間不宜過長，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過高，應(yīng)及時更換。
全板電鍍銅及維護：
全板電鍍銅工藝用于保護新沉積的化學(xué)銅層，防止其被酸浸蝕，并通過電鍍增厚銅層至適當(dāng)程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時板面厚度的均勻分布和對深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時消耗情況補充銅光劑，且每兩周更換過濾泵濾芯。
金電鍍及維護：
金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護簡便而廣受歡迎。金電鍍的關(guān)鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數(shù)，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。
在進行PCB電鍍時，需要注意以下幾點：
電鍍液的選擇：應(yīng)根據(jù)電路板的材質(zhì)、厚度以及所需金屬層的性能要求，選擇合適的電鍍液。
電鍍條件的控制：電鍍過程中的電流密度、溫度、時間等參數(shù)需嚴(yán)格控制，以保證金屬層的均勻性和質(zhì)量。
電鍍前的預(yù)處理：在電鍍前，應(yīng)對電路板進行清潔、除油、除銹等預(yù)處理，以確保電鍍層與電路板表面的良好結(jié)合。
電鍍后的處理：電鍍完成后，應(yīng)對電路板進行清洗、烘干等后處理，以去除多余的電鍍液和殘留物，提高電路板的可靠性。
