除油與微蝕：
在生產(chǎn)過程中，酸性除油用于清除線路銅面上的氧化物、油墨殘膜和余膠，以確保銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。微蝕工藝采用過硫酸鈉，對線路銅面進(jìn)行粗化清潔，以確保圖形電鍍銅與銅之間的結(jié)合力。
圖形電鍍銅與鍍錫：
圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負(fù)載需求，確保線路的導(dǎo)電性能。而鍍錫工藝則是通過圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護(hù)蝕刻部分不受進(jìn)一步腐蝕。
PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導(dǎo)電材料構(gòu)成，旨在增強(qiáng)電路板的導(dǎo)電性能，并起到保護(hù)和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實(shí)現(xiàn)電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。
PCB電鍍作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于提高電路板的性能和質(zhì)量具有重要意義。在實(shí)際操作中，工程師們需要充分了解電鍍工藝的原理和注意事項(xiàng)，以確保電鍍過程的順利進(jìn)行和電路板質(zhì)量的穩(wěn)定提升。
