除油與微蝕：
在生產(chǎn)過程中，酸性除油用于清除線路銅面上的氧化物、油墨殘膜和余膠，以確保銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。微蝕工藝采用過硫酸鈉，對線路銅面進(jìn)行粗化清潔，以確保圖形電鍍銅與銅之間的結(jié)合力。
圖形電鍍銅與鍍錫：
圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負(fù)載需求，確保線路的導(dǎo)電性能。而鍍錫工藝則是通過圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護(hù)蝕刻部分不受進(jìn)一步腐蝕。
PCB電鍍作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于提高電路板的性能和質(zhì)量具有重要意義。在實際操作中，工程師們需要充分了解電鍍工藝的原理和注意事項，以確保電鍍過程的順利進(jìn)行和電路板質(zhì)量的穩(wěn)定提升。
垂直電鍍工藝的局限性：
究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關(guān)。在實際操作中，孔內(nèi)電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點導(dǎo)致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。嚴(yán)重時，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產(chǎn)帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。
