全板電鍍銅及維護(hù)：
全板電鍍銅工藝用于保護(hù)新沉積的化學(xué)銅層，防止其被酸浸蝕，并通過(guò)電鍍?cè)龊胥~層至適當(dāng)程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時(shí)板面厚度的均勻分布和對(duì)深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時(shí)消耗情況補(bǔ)充銅光劑，且每?jī)芍芨鼡Q過(guò)濾泵濾芯。
除油與微蝕：
在生產(chǎn)過(guò)程中，酸性除油用于清除線路銅面上的氧化物、油墨殘膜和余膠，以確保銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。微蝕工藝采用過(guò)硫酸鈉，對(duì)線路銅面進(jìn)行粗化清潔，以確保圖形電鍍銅與銅之間的結(jié)合力。
圖形電鍍銅與鍍錫：
圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負(fù)載需求，確保線路的導(dǎo)電性能。而鍍錫工藝則是通過(guò)圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護(hù)蝕刻部分不受進(jìn)一步腐蝕。
鍍鎳與維護(hù)：
鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過(guò)渡層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補(bǔ)充通常依據(jù)千安小時(shí)或?qū)嶋H生產(chǎn)板的效果，需控制溫度與添加劑進(jìn)行定期維護(hù)。
