圖形電鍍銅與鍍錫：
圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負(fù)載需求，確保線路的導(dǎo)電性能。而鍍錫工藝則是通過圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護(hù)蝕刻部分不受進(jìn)一步腐蝕。
鍍鎳與維護(hù)：
鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過渡層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補(bǔ)充通常依據(jù)千安小時或?qū)嶋H生產(chǎn)板的效果，需控制溫度與添加劑進(jìn)行定期維護(hù)。
金電鍍及維護(hù)：
金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護(hù)簡便而廣受歡迎。金電鍍的關(guān)鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數(shù)，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。
水平電鍍技術(shù)的產(chǎn)生：
為解決這一問題，行業(yè)內(nèi)外紛紛探索深孔電鍍技術(shù)的改進(jìn)措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過加入優(yōu)質(zhì)添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動等手段，配合低電流密度條件，成功擴(kuò)大了孔內(nèi)電極反應(yīng)控制區(qū)，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。
然而，隨著通孔縱橫比的進(jìn)一步增大或深盲孔的出現(xiàn)，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運而生。這一技術(shù)是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)，通過制造相適應(yīng)的水平電鍍系統(tǒng)，配合改進(jìn)的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。
