載板電鍍是先進(jìn)封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實(shí)現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤(pán)（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開(kāi)
載板電鍍核心工藝類型
在了解檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)前，需先明確載板電鍍的關(guān)鍵場(chǎng)景，不同工藝的檢測(cè)重點(diǎn)略有差異：
種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導(dǎo)電基底，要求低電阻、無(wú)針孔；
圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤(pán)區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實(shí)現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；
凸點(diǎn)（Bump）電鍍：如銅凸點(diǎn)、錫凸點(diǎn)，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；
表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤(pán)抗氧化性與鍵合可靠性。
鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)
載板的超細(xì)線路 / 凸點(diǎn)對(duì)幾何尺寸要求，偏差會(huì)直接導(dǎo)致封裝失效（如鍵合不良、短路）。
檢測(cè)項(xiàng)目 核心標(biāo)準(zhǔn)要求 檢測(cè)工具
鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 10μm，實(shí)際需在 9-11μm）；
- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；
- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測(cè)厚儀（XRF）、金相顯微鏡
凸點(diǎn)尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計(jì) 50μm，實(shí)際 47.5-52.5μm）；
- 高度偏差≤±8%；
- 同一載板凸點(diǎn)高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀
線路 / 焊盤(pán)精度 - 線寬偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 15μm，實(shí)際 13.5-16.5μm）；
- 焊盤(pán)直徑偏差≤±5%；
- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm
載板電鍍檢測(cè)需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)，確保一致性和可靠性，常用標(biāo)準(zhǔn)包括：
IPC 標(biāo)準(zhǔn)：
IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補(bǔ)充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；
IPC-TM-650：《印制板測(cè)試方法手冊(cè)》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測(cè)試方法。
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)：
JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測(cè)試》；
JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲(chǔ)測(cè)試》，用于評(píng)估鍍層長(zhǎng)期耐熱性。
企業(yè)定制標(biāo)準(zhǔn)：
主流封裝廠（如臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技）會(huì)在上述標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上提出更嚴(yán)格要求（如凸點(diǎn)高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測(cè)閾值。
