載板電鍍是先進(jìn)封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實(shí)現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開
鍍層附著強(qiáng)度：防止鍍層脫落失效
載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應(yīng)力）過程中，鍍層若附著力不足會脫落，導(dǎo)致電氣中斷。
檢測方法：
劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網(wǎng)格內(nèi)鍍層脫落面積需≤5%；
剝離試驗(yàn)（IPC-TM-650 2.4.30）：對鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm）；
熱沖擊試驗(yàn)后附著力：經(jīng) - 55℃（30min）→125℃（30min）循環(huán) 100 次后，重復(fù)上述測試，附著力衰減≤20%。
載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異
載板電鍍的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛性遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心差異體現(xiàn)在：
對比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍
線寬 / 焊盤尺寸 通?！?0μm 常＜20μm（超細(xì)線路）
鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場景≤±8%）
附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）
雜質(zhì)含量 總雜質(zhì)≤100ppm 總雜質(zhì)≤50ppm（高純度）
可靠性測試時長 濕熱試驗(yàn) 500h 濕熱試驗(yàn) 1000h
載板電鍍的質(zhì)量檢測需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開，通過多維度檢測（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進(jìn)封裝的嚴(yán)苛需求，同時需結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與下游定制要求動態(tài)調(diào)整檢測方案。
