注意事項
1.化學處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內，否則會使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。
2.金屬載板的質量和表面處理決定了電鍍層質量的好壞。
3.電鍍過程容易產生熱量，需要及時流動冷卻水，并注意防止電解質濺出。
4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。
載板電鍍是先進封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質量檢測標準遠高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開
電氣性能：保障信號傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標。
鍍層電阻：
標準：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質會導致電阻升高）；
檢測工具：四探針電阻測試儀。
電遷移抗性：
標準：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導致短路）；
檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標準。
載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異
載板電鍍的標準嚴苛性遠高于傳統(tǒng) PCB，核心差異體現(xiàn)在：
對比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍
線寬 / 焊盤尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超細線路）
鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場景≤±8%）
附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）
雜質含量 總雜質≤100ppm 總雜質≤50ppm（高純度）
可靠性測試時長 濕熱試驗 500h 濕熱試驗 1000h
