高頻電路板加工基板材料介電常數(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，高頻電路板加工基板材料介電常數通常是越小越好，信號的傳送速率與高頻電路板加工基板材料材料介電常數的平方根成反比，高頻電路板加工基板材料介電常數高介電常數容易造成信號傳輸延遲。

近年來上海PCB生產加工對PCB布局布線的要求越來越復雜，上海PCB生產加工集成電路中晶體管數量還在按摩爾定律預計的速度不斷上升，從而使得上海PCB生產加工器件速度更快且每個脈沖沿上升時間縮短，同時上海PCB生產加工管腳數也越來越多——常常要到500～2,000個管腳。所有這一切都會在上海PCB生產加工設計PCB時帶來密度、時鐘以及串擾等方面的問題。

如果上海PCB生產加工電路板能設計得更大一點，上面有些問題就比較容易解決，但現(xiàn)在的發(fā)展趨勢卻正好相反。由于上海PCB生產加工在互連延時及高密度封裝上的要求，上海PCB生產加工電路板正在不斷變小，從而出現(xiàn)了上海PCB生產加工高密度電路設計，同時還必須遵循上海PCB生產加工小型化設計規(guī)則。

上海電路板生產OSP制程成本，操作簡便，但此上海電路板生產制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產一類板材，在經過高溫的加熱之后， 預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致上海電路板生產焊錫性降低，尤其當上海電路板生產基板經過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若上海電路板生產制程上還需要再經過一次DIP制程，此時DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。